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射频线路板在航空航天领域需满足电磁兼容性、抗辐射、耐温、轻量化、可靠性、成本控制、测试认证等要求,以确保在极端环境下的稳定性和性能。贝斯特全球最豪华最新版专业生产高频、高精度、高...
2024-11-05 09:22:00
6层2阶HDI PCB设计制造面临挑战:对位精度、盲埋孔制作、多层压合、高密度布线、材料加工、孔壁活化镀铜、激光钻孔、成本控制、环保可持续性、技术设备更新。需高精度设备、严格质量控...
2024-11-01 09:30:00
RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料,它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。...
2024-10-29 09:27:00
Taconic在用PTFE(聚四氟乙烯)涂层玻璃纤维织物方面拥有超过35年的经验。这使得Taconic能够生产具有良好控制的电气和机械性能的覆铜PTFE/编织玻璃层压板。...
2024-10-25 09:23:00
RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。RT/duroid 6035HTC层压板的热导率是标准RT/duroid 60...
2024-10-21 09:35:00
D系列天线材料是罗杰斯公司为满足当今无线天线市场的需求而专门设计和制造的特殊高性能电路材料。对天线性能的要求不断提高,这已成为当今市场的趋势。罗杰斯的天线材料能够满足当今和未来市场...
2024-09-12 09:18:00
RO4360G2层压板是具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强的一种碳氢树脂陶瓷填充热固性材料,从而可以更好的平衡其性能与可加工性。通过为顾客提供一种既能够满足无铅制程、增强硬...
2024-09-10 09:39:00
背钻工艺(Back drilling):是印刷电路板(PCB)制造中的一种技术,它涉及在已经完成的多层PCB板上,从板的背面进行额外的钻孔操作,以去除某些通孔(PTH,Plated...
2024-09-06 09:35:00
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