邮箱：sales1@xcepcb.com 24小时服务热线：13480652916
一、材料特性与叠层设计要点1. 混压材料的关键差异控制介电常数匹配RO3003（εr=3.00±0.04）与RO4350B（εr=3.48±0.05）需分层规划：高频层：RO300...
2025-10-27 17:01:14
本文系统介绍了高频板材的分类与选型。文章指出，高频板材通过稳定的低介电常数（Dk）和极低的介质损耗因子（Df）来确保高频信号完整性。其核心按树脂体系分为四类：性能最优的PTFE、性...
2025-10-22 15:02:12
随着高频（>1 GHz）、射频及微波电路的发展，传统 FR4 材料因 高介电损耗（Df）、介电常数（Dk）不稳定性 和 粗糙铜箔表面 导致的信号衰减、相位失真及阻抗失控问题日益凸显...
2025-06-26 11:19:23
在无线通信、雷达系统和5G技术等领域中，射频PCB（Radio Frequency Printed Circuit Board）是实现高频信号传输的核心载体。其设计质量直接影响系统...
2025-05-29 10:15:29
随着5G通信、卫星导航、毫米波雷达等技术的快速发展，天线阵列的设计需求正朝着高频化、高密度、低损耗的方向演进。而在这一过程中，高频PCB板（高频电路板）逐渐成为高端天线阵列设计的核...
2025-04-11 09:25:00
1. 前言微波电路板（高频板）是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制线路板制造方法生产出来的微波器件。这类电路板广泛应用于高频信号传输和高速逻辑信号传输的电子产品中，如雷达...
2025-03-17 13:45:33
卫星通信系统架构中的高频板需求特征和案例分析...
2025-03-12 09:48:00
生益电子（688183.SH）发布了2023年年度报告。报告期内，公司实现营业收入32.73亿元，其中外销收入为14.27亿元，较去年同期上涨1.85%。2023年业绩承压的主要原...
2024-04-01 09:49:00
程先生
吴小姐
技术支持
咨询热线
返回顶部
