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罗杰斯RT/duroid® 5880 高频层压板

高性能射频与微波应用的理想选择

罗杰斯RT/duroid® 5880是一种基于陶瓷填充聚四氟乙烯（PTFE）复合材料的先进高频层压板，专为要求严苛的射频（RF）、微波及毫米波电路设计而开发。凭借其卓越的电气性能、轻量化结构和出色的机械稳定性，RT/duroid® 5880已成为通信、航空航天、国防及卫星系统等领域的首选材料。

 核心特性  

1. 超低介电损耗  

    介电常数（Dk）：2.20 ±0.02（@10 GHz），在宽频段内保持高度稳定，确保信号传输一致性。  

    损耗因子（Df）：0.0009（@10 GHz），显著降低高频信号衰减，提升系统效率。  

2. 轻量化与高强度  

    密度仅为2.2 g/cm³，比传统FR4材料轻30%，适用于对重量敏感的航空及移动设备。  

    优异的机械强度与尺寸稳定性，支持精密多层电路设计，减少加工变形风险。  

3. 卓越的温度稳定性  

   在55°C至+125°C范围内，介电常数变化极小（ΔDk < 0.03），适应极端环境应用。  

4. 易于加工与集成  

    兼容标准PCB制造工艺（如蚀刻、钻孔、电镀），支持高精度电路图形化。  

    可搭配铜箔（压延或电解）使用，提供优异的导电性与焊接可靠性。  

 典型应用场景  

 5G通信：毫米波天线阵列、基站射频前端模块。  

 航空航天与国防：雷达系统、电子对抗（ECM）、卫星通信（SATCOM）。  

 汽车电子：车载雷达（77 GHz）、高级驾驶辅助系统（ADAS）。  

 高频测试设备：探针卡、微波滤波器、功分器。  

 为何选择RT/duroid® 5880？  

 可靠性验证：通过MILPRF55110及MILPRF31032军工标准认证，满足高可靠场景需求。  

 设计灵活性：支持多层堆叠与混合介质设计，优化高频电路性能。  

 全球技术支持：罗杰斯提供全面的设计支持与材料选型服务，助力产品快速上市。